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關(guān)于半導(dǎo)體集成電路彎曲強度、彎曲模量試驗

返回列表來源:天氏庫力 發(fā)布日期 2023-01-29 瀏覽:

彎曲強度又稱抗彎折強度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力,主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/cm 2或MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強度及彎曲模數(shù)都較熱塑性的塑膠為高。下面小編就來為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路彎曲強度和模量。

彎曲強度和模量介紹
塑封料的機械性能包括彈性模量(E)、伸長率(%)、彎曲強度(s)、彎曲模量(EB)、剪切模量(G)和開裂勢能。封裝應(yīng)力中機械性能有著重要作用。降低應(yīng)力因子,如彈性模量、應(yīng)變、CTE,可以減少應(yīng)力,提高可靠性。例如,根據(jù)Young方程,塑封體中的拉伸應(yīng)力取決于彈性模量和拉伸應(yīng)變。

σ=Ee


三點彎曲試驗示意圖




 

測試標準:
彎曲強度和彎曲模量按標準ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來測定,并由供應(yīng)商提供,ASTM D-790建議使用兩個試驗程序來確定彎曲強度和彎曲模量。

測試方法:
建議的第一種方法是三點載荷系統(tǒng)(圖一),即在一個簡單的被支撐試樣的中間加載應(yīng)力作用,此方法主要適用于那些在相對較小彎曲形變下就發(fā)生斷裂的材料。被測試樣放置在兩個支撐點上,并在兩個支撐點的中間施加負荷。

第二種方法是四點加載系統(tǒng),所使用的兩個加載點離它們相鄰的支撐點距離是支撐跨距的1/3或1/2。此方法主要設(shè)計用于在試驗過程中形變較大的材料。上述任意一種方法,樣品被彎曲形變直到外層纖維發(fā)生斷裂,彎曲強度等于外層纖維破裂時的最大應(yīng)力,計算公式如下:

式中,S為彎曲強度;Prypture為斷裂時的負載:L為支撐跨度;beam是樣品的寬度;d為樣品彎曲深度。彎曲模量通過在加荷變形曲線的初始直線部分作正切計算求得,計算公式如下:
 

式中,m為加載變形曲線上初始直線部分切線的斜率,EB為彎曲模量

以上就是小編給大家介紹的半導(dǎo)體集成電路彎曲強度、彎曲模量的試驗方法以及計算方式了,希望對大家能有所幫助。還有其他相關(guān)問題需要了解的話,歡迎隨時聯(lián)系我們。


 


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【本文標簽】:半導(dǎo)體,集成電路,彎曲,強度,、,模量,試驗,以及

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