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在現(xiàn)階段電子產(chǎn)品在我們的生活中越來(lái)越普遍。同時(shí)很多的電子產(chǎn)品都能夠?qū)崿F(xiàn)手持式，在我們平時(shí)的使用和運(yùn)輸過(guò)程中，難免不會(huì)從手中掉落，雖然在說(shuō)明書(shū)上提醒，產(chǎn)品掉落地面屬于客人的人為過(guò)失，不在質(zhì)量的保證范圍內(nèi)，但產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的時(shí)候總不能隨隨便便掉到地上就壞掉吧。而且，如果其他品牌的產(chǎn)品摔在地上不會(huì)壞，我們的一摔即壞，馬上就會(huì)被人家給比下去。所以無(wú)論是掉落帶包裝箱的，還是裸機(jī)，跌落沖擊都會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品帶來(lái)?yè)p害，

如何知道電子產(chǎn)品在經(jīng)受意外跌落或者是運(yùn)輸過(guò)程中遭受到衰落，產(chǎn)品性能是否完好？今天小編就我們個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，分享一些相關(guān)的知識(shí)，供朋友們參考，如有不同見(jiàn)解的朋友們歡迎留言，提出你們的意見(jiàn)。

跌落測(cè)試是電子產(chǎn)品在出廠前常做的可靠性試驗(yàn)之一，主要包括包裝跌落測(cè)試和裸機(jī)跌落測(cè)試。包裝跌落測(cè)試模擬產(chǎn)品在包裝情況下，測(cè)試不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時(shí)的情況，了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度，從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。裸機(jī)跌落測(cè)試模擬產(chǎn)品在搬運(yùn)期間或者使用時(shí)候可能受到的自由跌落，考察產(chǎn)品抗意外沖擊的能力。

這兩個(gè)測(cè)試，分開(kāi)有序進(jìn)行測(cè)試，第一階段測(cè)試就是第一階段是裸機(jī)的沖擊落下試驗(yàn)，第二階段是包裝的落下試驗(yàn)。

電子產(chǎn)品跌落試驗(yàn)怎么做？

裸機(jī)在做落下測(cè)試時(shí)，通常無(wú)法保證其外觀無(wú)損，而僅能驗(yàn)證產(chǎn)品的功能及內(nèi)、外結(jié)構(gòu)是否可以保持完整。至于落下的高度，就得取決于不同產(chǎn)品的使用環(huán)境，比如說(shuō)有些產(chǎn)品的主要用途是放在桌子上使用的，其高度大概就只會(huì)定義在76cm左右。而手持裝置，比如說(shuō)點(diǎn)菜機(jī)、盤(pán)點(diǎn)機(jī)之類(lèi)只會(huì)拿在腰部或胸前的產(chǎn)品，高度就可以定義到90cm或120cm。如果是那些須要拿到頭部的手機(jī)，高度可能就要定義到150cm，甚至到180cm。至于落下的地面材質(zhì)當(dāng)然也要定義，一般會(huì)定義摔落在水泥地、鐵板、實(shí)心的木板或地毯等，當(dāng)然這些也是根據(jù)產(chǎn)品的使用特性而有不同定義，總之跌落地面的材質(zhì)越是堅(jiān)硬，其等級(jí)也就越高。

裸機(jī)的摔落一定要使用正式的產(chǎn)品，而且得包括必要的附件都要裝上去（如電池），既使一臺(tái)機(jī)器要價(jià)一～兩萬(wàn)塊也得摔，而且一次至少得摔它個(gè)5臺(tái)機(jī)器以上，很傷成本吧！

但不這樣就無(wú)法確知產(chǎn)品是否真的能夠禁得起摔落的摧殘，也不知道在經(jīng)歷摔落后會(huì)有什么問(wèn)題。

經(jīng)常見(jiàn)到的摔落出現(xiàn)問(wèn)題有：顯示器破裂、螺絲柱斷裂，甚至是電子零件從電路板上脫離…等問(wèn)題，手持裝置最常出現(xiàn)的是不開(kāi)機(jī)問(wèn)題，其大多與BGA焊錫破裂有關(guān)。我們就需要做BGA焊錫焊接強(qiáng)度測(cè)試。

跌落試驗(yàn)的具體操作方法

而在摔落的面向上原則上應(yīng)該要隨機(jī)落下，但既然是作測(cè)試就要訂出個(gè)規(guī)矩來(lái)，所以就有了六個(gè)面(Face)、四個(gè)棱(Edge)，有的公司會(huì)再分出八個(gè)角(Corner)：

六個(gè)面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右邊(Right)、前面(Front)、左邊(Left)、后面(Rear)

四個(gè)棱線(edge)：右后棱線(R-R Edge)、右前棱線(F-R Edge)、左前棱線(F-L Edge)、左后棱線(R-L Edge)

真正落下的順序應(yīng)該要取隨機(jī)數(shù)，但那有這么多產(chǎn)品去測(cè)試的話，成本勢(shì)必會(huì)增加。所以為了節(jié)省開(kāi)支，有效進(jìn)行測(cè)試。

可以參考下表的順序

底部 =》頂面 =》右邊=》前面 =》左邊=》后面 =》右后棱線=》右前棱線 =》左前棱線 =》左后棱線

第一臺(tái)產(chǎn)品從[底部]開(kāi)始摔，但第二臺(tái)產(chǎn)品就從[頂面]開(kāi)始摔，依序從不同的面向開(kāi)始摔。

跌落試驗(yàn)如何驗(yàn)證？

1）假如是手持裝置，需要開(kāi)啟產(chǎn)品的電源做摔落的。

2）每一次摔完都得檢查功能、外觀，還要搖一下產(chǎn)品看看有無(wú)異常的聲音出現(xiàn)，來(lái)確認(rèn)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)件是否有掉落等問(wèn)題。

3）紀(jì)錄問(wèn)題點(diǎn)，可以如下圖表格（摔落的過(guò)程當(dāng)中，如果有發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題，都必須紀(jì)錄起來(lái)，可以排除的就排除，比如說(shuō)附件掉落了，要撿起來(lái)再裝回去，假如軟件關(guān)機(jī)了，可以重新啟動(dòng)就重新啟動(dòng)，問(wèn)題排除后就繼續(xù)做落摔直到完成。）

4）等到所有的摔落測(cè)試都完成了，最后才打開(kāi)產(chǎn)品檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否正常。假如是內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)問(wèn)題，通常就是電路板的芯片焊接強(qiáng)度的問(wèn)題。